材料的选择，是基于加工成型性，产品应用性及强度性质上的综合考量；电子连接器的成本受材料的价格，加工的难易及生产的效能而有所差异； 电子连接器材料主要包含绝缘体材料（塑胶原料），导体材料（磷铜，黄铜）；电子连接器常用的工程塑胶料有：LCP，NYLON，PBT。

LCP

具有线膨胀系数小，注塑成型收缩率低和非常突出的强度和弹性模量以及优良的耐热性，具有较高的负荷变形温度，有些可高达340度以上，LCP还具有耐化学药品和气密性优良，因此一般连接器尤其需要SMT的都LCP料，eg:MINI PCI EXPRESS;DDR。

NYLON

成本较低,抗拉强度很高,有突出的耐磨性和自涧滑性,流动性好,利于薄壁成型,但缩水严重,易产生毛头,成型前需严格进行烘烤,以防产生水解,一般连接器尤其DIP的大多用NYLON料，eg:PCI 120P;PCI EXPRESS。

PBT

成本低,强度高,耐摩擦,但成型性较差,缩水严重,由于熔化温度较低,过波峰焊 时会产生塑料熔化现象。