新乡市美达高频电子有限公司

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2020-01-09 03:00:44  876次浏览 次浏览
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各类物料选型规则

1)芯片选型总的规则

1、有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金,也可选择高铅(铅含量≈85%)的SnPb合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。

2、有引线的SMD和集成电路器件,引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料,表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准(4~7.6μm),涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层:SnPb;无铅引脚镀层:优选:Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au;Sn镀层:对于纯Sn镀层来讲,Sn镀层厚度≈7.6μm(电镀工艺)、或≈2.5μm(电镀后熔融工艺)、或≈5.1μm(浸锡工艺)、或≈0.5μm(化学镀工艺);阻挡层Ni:厚度≈3μm;SnCu镀层:SnCu镀层厚度≈3μm;Ni/Pd镀层:Pd镀层厚度≈0.075μm,Ni镀层厚度在3μm以上;Ni/Pd/Au镀层:Ni厚度≈3μm,Pd厚度≈0.075μm,Au厚度在0.025~0.10μm

3、谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。

4、禁止选用QFN封装的元器件,如果只能选用QFN封装的元器件,必须经过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使用。

5、对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。

6、优选贴片封装的器件,慎选DIP封装器件。

7、尽量不要选用BGA封装的元器件,不得不使用才选用。如果选用BGA,BGA球间距必须大于等于0.8mm,大于等于1.0mm。而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号,并且使用有铅焊接工艺。

8、禁止选用不支持在线编程的CPU。

9、尽量不要选用三星的芯片。

2)电阻选型规则

1、电阻阻值优先选用10系列,12系列,15系列,20系列,30系列,39系列,51系列,68系列,82系列。

2、贴片电阻优选0603和0805的封装,0402以下的封装禁选。

3、插脚电阻优选0.25W,0.5W,1W,2W,3W,5W,7W,10W,15W。

4、对于电阻的温漂,J档温漂不能超过500ppm/℃,F档温漂不能超过100ppm/℃,B档温漂不能超过10ppm/℃。

5、金属膜电阻1W及1W以上禁选,金属膜电阻750k以上禁选。

6、7W以上功率电阻轴线型禁选。

7、慎选电位器,如果无法避免,选用多圈的,品牌用BOURNS。电子电位器按照芯片选型规范操作。

8、电阻品牌优选YAGEO、MK、贝迪思。

3)电容选型规则

➀铝电解电容选型规则

1、普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR(为价格考虑,慎选长寿命型),选择铝电解电容寿命尽量选择2000Hr。

2、对于铝电解电容的耐压,3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V;48V以上系统选100V。

3、铝电解电容必须选用工作温度为105度的。

4、对于铝电解电容的容值,优选10、22、47系列;25V以下禁选224、105、475之类容值型号(用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代)。

5、对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。

6、普通铝电解电容选用品牌"SAMWHA"(三和),高端铝电解电容选用NCC(黑金刚)或其他日本铝电解电容。

7、禁止选用贴片的铝电解电容。

➁钽电解电容选型规则

1、钽电解电容禁止选用耐压超过35V以上的。

2、插脚式钽电解电容禁选。

3、对于钽电解电容的耐压,3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V,10V、16V、35V为优选,4V、6.3V、50V为禁用(用铝电解电容替代)。

4、对于钽电解电容的容值:优选10、22、47系列。容值105以下的钽电解电容禁选(用陶瓷电容替代)。

5、钽电解电容品牌:KEMET、AVX。

➂片状多层陶瓷电容选型规则

1、高Q陶瓷电容慎选;只用在射频电路上。

2、片状多层陶瓷电容封装:0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。

3、片状多层陶瓷电容耐压:优选25V、50V、100V;106(含)以上容值的耐压不大于25V。

4、片状多层陶瓷电容容量:优选10、22、33、47、68系列。

5、片状多层陶瓷电容的材料,优选NPO、X7R、X5R,其它禁选。

6、片状多层陶瓷电容的品牌:TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX(高Q陶瓷电容)。

➃引脚多层陶瓷电容选型规则

1、新产品禁止选用此类电容(使用片状多层陶瓷电容替代)。

4)继电器选型规则

1、品牌选择:PANASONIC、OMRON、FINDER。

2、禁止使用继电器插座。

5)二极管选型规则

1、禁止使用玻璃封装的二极管。

2、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号,ESD/MSL等级遵循上述的标准。

3、整流二极管:同电流等级优先选择反压的型号.如1A以下选用1N4007,3A的选用IN5408。

4、肖特基二极管:同电流档次的保留反压的等级,如:1N5819保留,1N5817禁选,SS14保留,SS12禁选;M7,30BQ060,S5G保留。

5、发光二极管优选有边、短脚的;为了保持公司产品的一致性,红发红、绿发绿等型号优选,白发红、白发绿等型号慎选;如果没有特殊要求,尽量不要使用长脚、无边的。

6、发光二极管优选品牌为"亿光"。

7、瞬态抑制二极管的品牌优选PROTEK,SEMTECH。

6)三极管选型规则

1、901X系列的三极管选用9012,9013。

7)接插件选型规则

1、禁选IC插座,如果不能避免使用IC插座,必须使用圆孔的IC插座。

2、插针座选用三面接触的,禁止使用2面接触的。PC104等特殊要求的除外。

3、成套的接插件要求使用同一品牌的,既插头、插座配套使用的要求它们为同一品牌的。

8)开关选型规则

1.禁选拨码开关。

2.电源开关优选船形开关。

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