3X6高频中料
产品类型：非接触式芯料（提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料）
封装材料：PVC、ABS、PET
芯片型号：Mifares150、Mifares170、MifareUltralight10、ICODE2，DESFire2K/4K/8K、Ti2048、以及多种型号的兼容芯片。
响应频率：13.56MHZ.
芯料规格：3x6高频中料每大版芯料排布数量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等
免费店铺在线升级
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3X6高频中料
产品类型：非接触式芯料（提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料）
封装材料：PVC、ABS、PET
芯片型号：Mifares150、Mifares170、MifareUltralight10、ICODE2，DESFire2K/4K/8K、Ti2048、以及多种型号的兼容芯片。
响应频率：13.56MHZ.
芯料规格：3x6高频中料每大版芯料排布数量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等
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