1:一无拖尾或拉丝，点胶量低，节约成本
2：高速点胶，生产效率高
3:光衰好，死灯率低
4:成品率高，可靠性好
5:导电导热性能好
主要用于半导体芯片的粘贴，全自动机器高速点胶，可广泛应用于半导体工业，包括移动通信系统、计算机行业、汽车工业、医用设备、解决电磁兼容（EMC）等领域
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