Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等

合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率，可用

在不同制程条件下使用。

• 的抗NWO能力

• 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽

• 的抗枕头缺陷（HIP）性能

• 的可焊性和合格率- 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿

能力，如：

• OSP

• Immersion 银

• Immersion 锡